💬 Китайские технологические компании спешно накапливают запасы чипов HBM на фоне опасений ограничений со стороны США

Китайские технологические компании спешно накапливают запасы чипов HBM на фоне опасений ограничений со стороны США

Китайские технологические компании спешат запастись чипами памяти с высокой пропускной способностью (HBM) Samsung, которые питают системы искусственного интеллекта, прежде чем они попадут под ограничения США. Сообщается, что США пытаются санкционировать продажу и распространение чипов в Китае по соображениям безопасности, поскольку геополитическая напряженность сохраняется.

В отчете Bloomberg от 31 июля указано, что США могут использовать свое правило Foreign Direct Product Rule (FDPR), чтобы помешать Китаю покупать чипы, произведенные южнокорейскими Samsung и SK Hynix. В отчете Reuters также говорится, что новый раунд контроля за экспортом чипов будет объявлен к концу этого месяца.

Сообщается, что технологические гиганты, такие как Huawei и Baidu, наращивают свои акции, ожидая потенциального запрета со стороны США из-за усиления геополитической напряженности с Китаем. Чипы HBM используются в качестве ускорителей ИИ.

По данным Reuters, на Китай пришлось 30% выручки Samsung от продаж чипов HBM за первые шесть месяцев 2024 года. По словам трех неназванных источников, цитируемых в отчете Reuters, такие технологические гиганты, как Baidu и Huawei, внесли значительный вклад в этот спрос и новые стартапы в Китае.

В отчете также указано, что большинство китайских технологических фирм особенно интересовались чипом HBM2E, который отстает на одно поколение от HBM3 и на два поколения от HBM3E. Китай также планирует локально производить HBM2, который является наиболее зрелой, но наименее продвинутой моделью.

В отчете французского исследовательского института Yole Group говорится, что выручка мирового рынка HMB может вырасти до 14 миллиардов долларов в 2024 году по сравнению с 2,7 миллиардами долларов, достигнутыми в 2022 году. Ожидается, что эта цифра продолжит расти до 37,7 миллиардов долларов в 2029 году, что представляет собой совокупный годовой темп роста в 38% с 2023 по 2029 год.

Исследовательская фирма также заявила, что доля HBM в общем объеме рынка DRAM увеличится до 19% в этом году с 3% в 2022 году. Однако аналитики Fangzheng Securities прогнозируют, что мировой спрос на HBM в этом году достигнет всего лишь 9,14 млрд долларов, при этом Nvidia займет 58% всех чипов HBM, в то время как Google, AMD и китайские компании займут 15%, 14% и 7% соответственно.

Недавно тайваньское издание DigiTimes сообщило, что накопление китайскими фирмами запасов чипов HBM компании Samsung подстегнуло общий импорт чипов в Китай за первые семь месяцев этого года.

Однако обозреватель Guancha.cn Ли Яли написал, что увеличение импорта чипов в Китай в первые семь месяцев года, вероятно, было вызвано восстановлением продаж китайской потребительской электронной продукции, а не накоплением запасов чипов HBM.

В июне агентство Bloomberg сообщило, что глава Бюро промышленности и безопасности (BIS) Министерства торговли США Алан Эстевес посетит Японию и Нидерланды, чтобы призвать их правительства остановить ASML и Tokyo Electron от продажи оборудования для производства чипов HBM в Китай.

Теперь китайская ChangXin Memory Technologies (CXMT), как сообщается, начала производство чипов HBM2. Хотя компания публично не раскрывала ход производства чипов HBM, в отчете за май 2024 года говорилось, что CXMT разработала образцы чипов в партнерстве с Tongfu Microelectronics и продемонстрировала продукцию некоторым клиентам.

Комментаторы в Китае высказали мнение, что Tongfu Microelectronics, JCET Group и Huatian Technology имеют потенциал для производства чипов HBM. Они добавили, что, хотя Tongfu все еще нужно больше времени для подготовки к массовому производству, она является способным и сильным игроком в отрасли.

В марте Министерство экологии и охраны окружающей среды провело оценку завода по производству микросхем HBM в Наньтун Тунфу. В отчете говорится, что предприятие, на котором работают 250 сотрудников, может выпускать 36 000 единиц микросхем HNM длиной 80 мм в год.

Nantong Tongfu — дочерняя компания Tongfu Microelectronics, полностью принадлежащая ей. В декабре 2022 года компания завершила строительство третьего этапа завода в провинции Наньтун Цзянсу для наращивания производства.